光谷金控全資子公司成功摘得東湖高新區(qū)地塊
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12月23日,光谷金控集團(tuán)全資子公司——武漢光谷集成電路發(fā)展有限公司成功摘得位于武漢未來(lái)科技城的工DK(2021-04)09號(hào)地塊。
地塊位置位于未來(lái)二路以西、高陽(yáng)路以東、科技四路以北、梨山街以南,總用地面積為117678.92平方米(約176.52畝,以實(shí)測(cè)面積為準(zhǔn)),規(guī)劃用地性質(zhì)為工業(yè)用地。
該地塊規(guī)劃建設(shè)光谷筑芯科技產(chǎn)業(yè)園(一期)。園區(qū)致力于打造產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展、產(chǎn)業(yè)基地規(guī)模聚集的集成電路產(chǎn)業(yè)園,引進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、封裝、測(cè)試及模組產(chǎn)業(yè),布局半導(dǎo)體及顯示產(chǎn)業(yè)配套設(shè)備、原材料產(chǎn)業(yè),培育系統(tǒng)集成產(chǎn)業(yè),不斷完善、延伸產(chǎn)業(yè)鏈條,形成有全球影響力的國(guó)家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)高地。
本次成功摘牌,標(biāo)志著產(chǎn)業(yè)園建設(shè)邁入新階段。
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