光谷金控科技創(chuàng)新公司債券(第一期)(集成電路)成功發(fā)行!
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9月26日,武漢光谷金融控股集團(tuán)有限公司2023年面向?qū)I(yè)投資者非公開發(fā)行科技創(chuàng)新公司債券(第一期)(集成電路)成功發(fā)行,債券規(guī)模20億元,期限3+2年,票面利率4.52%。
本期債券為深圳證券交易所首單、中西部地區(qū)首單集成電路專項(xiàng)科技創(chuàng)新公司債券,得到了投資機(jī)構(gòu)的高度關(guān)注和踴躍認(rèn)購。
光谷金控科學(xué)制定發(fā)行計(jì)劃,精心選擇發(fā)行時(shí)間窗口,在牽頭主承銷商、簿記管理人長(zhǎng)江證券與聯(lián)席主承銷商開源證券、中信證券與海通證券的全力協(xié)助下,在眾多投資機(jī)構(gòu)的大力支持下,成功發(fā)行本期債券。
光谷金控作為東湖高新區(qū)的國(guó)有投資平臺(tái),將持續(xù)發(fā)揮集團(tuán)金融資源優(yōu)勢(shì),讓國(guó)有資本釋放活力,展現(xiàn)引領(lǐng)力,在踐行國(guó)家戰(zhàn)略和賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)中發(fā)揮更大作用。
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